有夢想 一起闖！
崗位職責:
1、根據電路原理圖進行模擬及混合信號電路版圖設計。
2、與電路設計工程師合作，優化版圖確保電路性能最優化。
3、協助封裝工程師完成封裝設計/確認。
4、完成版圖物理驗證及寄生參數提取。
5、完成 Sign-off 流程及檢查，編寫版圖設計文檔。
職位要求:
1、本科及以上學歷，微電子，集成電路工程等電子信息類相關專業。
2、3年以上版圖設計崗位工作經驗，有高復雜芯片版圖設計經驗優先。
3、具有定制版圖設計、驗證專業技能，有一定的專業實踐成功經驗。
4、熟悉 ESD、Latch Up 原理及相應的版圖預防對策。
5、有實際tape out，40nm 以下工藝，有芯片頂層整合經驗。
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