虎年伊始，電科星拓宣布完成近億元天使輪融資。本輪融資由興旺投資旗下基金獨(dú)家投資，資金將用于企業(yè)級(jí)數(shù)模混合的研發(fā)和量產(chǎn)。

成都電科星拓科技有限公司（Silicon Innovation）成立于2019年12月，總部位于中國成都，在深圳設(shè)有研發(fā)中心，是一家業(yè)界領(lǐng)先的互聯(lián)芯片解決方案提供商，公司主要致力于技術(shù)領(lǐng)先、性價(jià)比高的企業(yè)級(jí)全國產(chǎn)時(shí)鐘、接口、等研發(fā)設(shè)計(jì)。

公司團(tuán)隊(duì)業(yè)界TOP企業(yè)，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)20余年。公司致力于提供技術(shù)領(lǐng)先、高性價(jià)比的企業(yè)級(jí)全國產(chǎn)高端互聯(lián)芯片解決方案，助力工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子等行業(yè)大力發(fā)展。

目前，公司首款已通過國內(nèi)多家服務(wù)器客戶驗(yàn)證，抖動(dòng)性能優(yōu)越，滿足PCIe Gen5規(guī)范，獲得客戶廣泛認(rèn)可。

電科星拓CEO李丹表示：2021年，全球模擬芯片及數(shù)模混合芯片市場規(guī)模超千億美元，電科星拓所瞄準(zhǔn)的數(shù)模混合芯片市場規(guī)模約2600億元；隨著新能源汽車、智能制造、智能安防等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，勢(shì)必為數(shù)模混合芯片市場帶來持續(xù)的增長動(dòng)力；預(yù)計(jì)2025年，該細(xì)分領(lǐng)域全球市場規(guī)模將突破3200億元。我們堅(jiān)信：面對(duì)如此廣闊的市場空間和國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略機(jī)遇，依托我們強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和對(duì)行業(yè)的深入理解，以及興旺投資等專業(yè)合作伙伴的鼎力支持，電科星拓必定大有可為。

興旺投資創(chuàng)始合伙人熊明旺表示：“很高興能助力團(tuán)隊(duì)邁出創(chuàng)業(yè)的第一步。電科星拓團(tuán)隊(duì)具備業(yè)內(nèi)稀缺的企業(yè)級(jí)互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)到應(yīng)用的端到端能力。短時(shí)間內(nèi)即實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)緊缺的時(shí)鐘芯片的設(shè)計(jì)及交付。在協(xié)議不斷迭代升級(jí)的大背景下，興旺看好團(tuán)隊(duì)的技術(shù)前瞻性和拼搏精神，相信團(tuán)隊(duì)能為高端芯片國產(chǎn)化率的提升做出自己獨(dú)特的貢獻(xiàn)！”

核心芯片國產(chǎn)化已經(jīng)成為國家科技自立自強(qiáng)的戰(zhàn)略目標(biāo)。國內(nèi)多家知名友商已在CPU等大型數(shù)字處理芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，性能逐步比肩國際一線企業(yè)；但支撐計(jì)算和存儲(chǔ)芯片穩(wěn)定可靠運(yùn)行的模擬及數(shù)模混合芯片，如時(shí)鐘芯片、、電源芯片等，特別是企業(yè)級(jí)高質(zhì)量數(shù)模混合芯片亟待破局。

“千淘萬漉雖辛苦，吹盡狂沙始到金”，高端模擬和數(shù)模混合設(shè)計(jì)集IC 設(shè)計(jì)的技術(shù)與藝術(shù)于一身，市場大，成長性好，壁壘高，尤其在國產(chǎn)替代良機(jī)下，國內(nèi)模擬芯片行業(yè)將迎來巨大的發(fā)展契機(jī)。