有夢想 一起闖！
崗位職責(zé):
1、根據(jù)電路原理圖進(jìn)行模擬及混合信號電路版圖設(shè)計。
2、與電路設(shè)計工程師合作，優(yōu)化版圖確保電路性能最優(yōu)化。
3、協(xié)助封裝工程師完成封裝設(shè)計/確認(rèn)。
4、完成版圖物理驗證及寄生參數(shù)提取。
5、完成 Sign-off 流程及檢查，編寫版圖設(shè)計文檔。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，微電子，集成電路工程等電子信息類相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上版圖設(shè)計崗位工作經(jīng)驗，有高復(fù)雜芯片版圖設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
3、具有定制版圖設(shè)計、驗證專業(yè)技能，有一定的專業(yè)實踐成功經(jīng)驗。
4、熟悉 ESD、Latch Up 原理及相應(yīng)的版圖預(yù)防對策。
5、有實際tape out，40nm 以下工藝，有芯片頂層整合經(jīng)驗。
服務(wù)咨詢電話：
郵箱：public@taozhuanlianmeng.com
總部：成都市高新區(qū)天府大道北段28號茂業(yè)中心C座2106
分支機(jī)構(gòu)：北京·上海·深圳·杭州·廈門·珠海·無錫
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